科思科技：AI芯片狂烧钱，业绩却原地踏步？三大基金紧急路演揭秘！

科思科技投资者关系活动纪要

科思科技（688788）于2025年3月18日发布公告，披露了公司于2025年3月14日举行的投资者关系活动情况。参与本次路演的机构包括长城基金、东方阿尔法基金和宝盈基金。本次活动主要围绕公司基本情况、行业发展、人工智能应用、智能化产品、芯片研发、研发费用以及人员规划等方面展开。

公司概况及行业发展

公司简介

深圳市科思科技股份有限公司成立于2004年，并于2020年在科创板上市。公司专注于电子信息行业，长期投入于计算机与网络、通信、计算机软件、云计算、虚拟现实、人工智能、智能决策、芯片设计开发等领域，积累了显著的先发优势和技术沉淀。

行业发展趋势

近年来，随着装备需求的不断发展，科思科技前瞻性地布局智能化方向，构建了从芯片到模组到整机到系统的全产业链能力。行业有望加速推进任务，呈现出“传统装备交付进展加速+新兴领域快速发展”的双轮驱动态势。

人工智能的影响

AI在行业内的发展趋势

科思科技所处的行业正受到人工智能浪潮的深刻影响，预计将产生广泛而深远的变革。

智能化产品

智能化产品布局

科思科技聚焦无人化、智能化等未来趋势，结合客户需求，在保持传统优势的基础上，持续加大技术升级与转型力度，全面布局智能化方向，积极开展智能装备等前沿技术和装备领域自主可控技术的研发，力争取得新的技术突破。

智能化产品应用场景

公司融合人工智能、智能无线通信、智能云计算、虚拟现实等技术，应用于智能感知、信息共享、智能决策、态势呈现等智能化场景。智能无人产品形态可覆盖空中、地面、水上、水下等多种环境。

芯片研发

芯片团队

科思科技于2018年单独设立了无线产品部门，并快速吸纳了业内优秀技术人才。目前，公司拥有一支包括芯片架构、算法、设计、验证、物理设计等完整的芯片研发队伍。

芯片研发投入

公司每年投入大量研发费用用于芯片自研。

芯片研发进展

科思科技第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，可搭载在公司模组、终端产品上。自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片顺利完成试产流片，正在继续推进芯片功能、性能的全面测试；射频收发芯片已完成前端设计，全面进入后端设计，并已进行MPW流片测试，阶段性验证结果符合设计预期。

研发费用

研发费用构成

科思科技的研发费用主要由职工薪酬、材料费、折旧与摊销、设计费、测试费等构成。

芯片研发费用占比

其中，芯片研发费用占比较高。

人员扩张计划

人员规划

科思科技表示，公司将根据战略、研发及业务发展情况调整和补充人员，暂时没有大规模人员扩张的计划。

公司主营业务

业务范围

科思科技专注于从事电子信息装备的研究、开发、制造、销售于一体。

财务数据

2024年三季度业绩

科思科技2024年三季报显示：

• 主营收入1.87亿元，同比上升19.63%；
• 归母净利润-1.92亿元，同比下降7.02%；
• 扣非净利润-1.92亿元，同比下降5.63%；
• 其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7729.76万元，同比上升30.4%；
• 单季度归母净利润-5191.52万元，同比上升13.36%；
• 单季度扣非净利润-5226.1万元，同比上升14.63%；
• 负债率6.36%，财务费用-701.57万元，毛利率49.3%。

融资融券数据

该股近3个月融资净流入8490.83万，融资余额增加；融券净流入5.72万，融券余额增加。